封測(cè)
封測(cè)最新資訊,投資界全方位播報(bào)封測(cè)相關(guān)話題,全面解讀封測(cè)投資、融資、并購(gòu)等動(dòng)態(tài)。
封測(cè)產(chǎn)業(yè)洗牌加速,大陸廠商迎來(lái)新機(jī)遇
隨著摩爾定律的放緩,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨變革。作為關(guān)鍵環(huán)節(jié),封測(cè)技術(shù)的作用日益凸顯。2023,芯片投資邏輯揭秘
目前全球前十大封測(cè)廠,有4家都是大陸的公司,這個(gè)環(huán)節(jié)可能說是中國(guó)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的一個(gè)環(huán)節(jié)了,后面隨著先進(jìn)封裝包括3D封裝各種新型的技術(shù)出現(xiàn),應(yīng)該還是比較有機(jī)會(huì)的。