鈮奧光電完成近億元A+輪融資，金浦智能領投
本輪融資將主要用于薄膜鈮酸鋰光芯片的規(guī)?；慨a及下一代智算集群光互聯(lián)、激光雷達、光計算等前沿領域的技術布局，進一步鞏固鈮奧光電在薄膜鈮酸鋰光芯片領域的全球領先地位。算力解決方案，光芯片企業(yè)「光本位」完成近億天使+輪融資
熊胤江表示，經過測算，理想狀態(tài)下，光芯片的端到端功耗僅僅為電子芯片的10%，延遲只有其1%，而同等條件下的算力卻能達到電芯片的100倍以上。國產硅光芯片的厚積薄發(fā)
所以，如果要實現真正意義上大規(guī)模光電集成芯片的產業(yè)應用，需要依托硅材料與不同種類光電材料的異質集成，以充分發(fā)揮各種材料的優(yōu)異特性。首發(fā) | 光芯片企業(yè)「斑巖光子」完成A輪融資，10余家VC聯(lián)合出手
「斑巖光子」主創(chuàng)團隊擁有十余位來自于全球頂尖大學的光子集成方向的博士、工程師，團隊擁有超過20年光子集成研發(fā)及量產經驗。首發(fā) | 3D相機硬科技企業(yè)知象光電完成新一輪戰(zhàn)略融資，底層技術突破打開“數字世界”入口
知象光電核心專家來自西安交通大學、香港理工大學、以及麻省理工學院，是業(yè)內最早從事微結構光3D相機研發(fā)的技術團隊之一。眾人看好的光芯片，國產有什么機會
屬于光芯片的時代已經到來，但芯片行業(yè)一直殘酷地循環(huán)著優(yōu)勝劣汰和洗牌，誰能追逐得更快，誰才會成功。投資界快訊|芯耘光電獲數千萬元Pre-A輪融資，專注實現高端光芯片國產化
芯耘光電成立于2016年，是一家光通信器件制造商。其主要產品包括長距離光電轉換傳輸芯片、器件及模塊等，同時還為用戶提供光子集成技術、硅光100G方案以及數據中心內部高速互聯(lián)整體解決方案等。
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