首發(fā)|韜潤半導(dǎo)體完成新一輪數(shù)億元融資,高瓴創(chuàng)投、深創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投
“韜潤團(tuán)隊(duì)選取難度極大的產(chǎn)品方向,不僅證明了團(tuán)隊(duì)深厚積累,也體現(xiàn)了公司面向?qū)嶋H一線市場(chǎng)需求的前瞻性。”「華泰半導(dǎo)體」獲近億元A輪融資,加速研發(fā)BMS芯片
目前「華泰半導(dǎo)體」的出貨量也受到了上游晶圓短缺很大的沖擊。為此,公司也在通過交叉流片等方式應(yīng)對(duì)。高端模擬芯片供應(yīng)商川土微電子完成B輪融資,元禾璞華領(lǐng)投
川土微電子成立于2016年,經(jīng)過5年的發(fā)展,其目前已經(jīng)在隔離、接口、射頻等高端模擬芯片領(lǐng)域成為國內(nèi)知名的供應(yīng)商。首發(fā) | 高性能模擬芯片公司英彼森半導(dǎo)體完成近億元A輪融資
公司核心團(tuán)隊(duì)來自于海內(nèi)外頂尖半導(dǎo)體公司,在高性能模擬芯片領(lǐng)域具備優(yōu)異的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)歷和技術(shù)創(chuàng)新能力,并對(duì)國內(nèi)外模擬芯片市場(chǎng)應(yīng)用、競(jìng)爭格局、商業(yè)邏輯有著深刻理解。首發(fā)|治精微電子完成近億元A輪融資,和利資本領(lǐng)投
關(guān)鍵指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,并順利通過多個(gè)領(lǐng)域頭部客戶的嚴(yán)格測(cè)試和認(rèn)證,預(yù)計(jì)今年將有多款產(chǎn)品正式量產(chǎn)。
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