JLSemi景略半導體完成近億美元C輪融資，仁宸半導體、武岳峰創(chuàng)投聯(lián)合領投
本輪融資的資金將主要用于高速萬兆車載T1 PHY，車載TSN 交換機以及高速車載視頻傳輸（Automotive SerDes）等技術的研發(fā)。JLSemi景略半導體完成數(shù)億元B輪系列融資
B++輪由仁宸半導體控股領投，來自車載和工業(yè)視覺產業(yè)鏈的多個一線產業(yè)投資機構共同參與投資。
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