「云脈芯聯(lián)」完成PreA+輪融資，華強資本領投
以“構建數(shù)字世界的互聯(lián)底座”為發(fā)展愿景，致力于提供面向云邊端數(shù)字基礎設施的高性能網(wǎng)絡產(chǎn)品和解決方案。云脈芯聯(lián)再獲數(shù)億元Pre-A輪投資，加快網(wǎng)絡互聯(lián)芯片的商業(yè)化落地
云脈芯聯(lián)創(chuàng)立于2021年5月，是一家專注于云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡芯片產(chǎn)品研發(fā)與技術創(chuàng)新的高科技創(chuàng)新企業(yè)。公司以“構建數(shù)字世界的互聯(lián)底座”為發(fā)展愿景，致力于打造用于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和云計算基礎設施的網(wǎng)絡互聯(lián)芯片。...云脈芯聯(lián)獲數(shù)億元天使輪，IDG資本、壁仞科技、字節(jié)跳動共同投資
DPU是最新發(fā)展起來的專用處理器的一個大類，據(jù)IDC統(tǒng)計，近十年來，由于全球數(shù)據(jù)迅猛增長，每3.5個月全球算力的需求就會翻番，遠超當前算力的增長速度。
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