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第三代半導(dǎo)體
第三代半導(dǎo)體最新資訊，投資界全方位播報(bào)第三代半導(dǎo)體相關(guān)話題,全面解讀第三代半導(dǎo)體投資、融資、并購等動(dòng)態(tài)。
產(chǎn)業(yè)圖譜
臻驅(qū)科技完成E輪融資，國投招商領(lǐng)投
融資資金將主要用于加速新一代功率模塊、功率磚及電控產(chǎn)品的量產(chǎn)落地，推動(dòng)海外客戶項(xiàng)目的交付，并進(jìn)一步完善國內(nèi)業(yè)務(wù)布局和全球市場拓展。常州未來產(chǎn)業(yè)天使基金招GP
基金旨在通過省市聯(lián)動(dòng)，共同培育合成生物、第三代半導(dǎo)體、人工智能、低空經(jīng)濟(jì)等具有前瞻性、戰(zhàn)略性、引領(lǐng)突破性的未來產(chǎn)業(yè)。蘇州國科測試獲數(shù)千萬A輪融資，專注第三代半導(dǎo)體檢測設(shè)備
公司在蘇州總部有6000多平米，在東莞有9000平米的現(xiàn)代化高標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)基地，和在建的1500平國家級電學(xué)實(shí)驗(yàn)室。第三代半導(dǎo)體，再生變數(shù)
除了襯底企業(yè)之外，還有諸多SiC/GaN的器件、模組廠商，正在上車，打入中國本土產(chǎn)業(yè)鏈。國內(nèi)廠商在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中崛起的大勢不可阻擋。碳化硅芯片設(shè)計(jì)公司「至信微電子」獲數(shù)千萬元A輪融資，劍指第三代半導(dǎo)體
至信微電子成立于2021年，是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)的高科技公司，主打產(chǎn)品為碳化硅MOSFET及模組等系列產(chǎn)品。公司推出的碳化硅器件產(chǎn)品目前已在光伏、新能源汽車、工業(yè)等領(lǐng)域獲得客戶認(rèn)可。河北，今年最牛融資誕生：同光股份融了15億
印象中，這是河北罕見的一筆半導(dǎo)體超級融資，而且出現(xiàn)了本土VC之王深創(chuàng)投的身影。卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體獲凱得粵豪2400萬元戰(zhàn)略投資
卓遠(yuǎn)半導(dǎo)體成立于2018年，主要從事的是碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研究、生產(chǎn)、銷售 。同光股份完成15億F輪融資，深創(chuàng)投新材料基金、京津冀產(chǎn)投基金領(lǐng)投
河北同光半導(dǎo)體股份有限公司成立于2012年，位于保定國家高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，是中科院半導(dǎo)體所的合作單位，主要從事第三代半導(dǎo)體材料碳化硅襯底的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。臻驅(qū)科技完成超6億D輪融資，君聯(lián)資本、元禾辰坤聯(lián)合領(lǐng)投
此次融資將主要用于業(yè)務(wù)爆發(fā)階段的運(yùn)營現(xiàn)金流補(bǔ)充，產(chǎn)能擴(kuò)建，研發(fā)下一代功率模塊、功率磚和碳化硅技術(shù)。芯塔電子獲近億元Pre-A輪融資，吳興產(chǎn)投領(lǐng)投
芯塔電子成立于2020年10月，專注于為客戶提供第三代半導(dǎo)體功率器件和應(yīng)用整體解決方案，產(chǎn)品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模塊等，可用于光伏儲能、高端電源、新能源汽車、充電樁等清...特斯拉虛晃一槍，SiC更火了？
有媒體將2021年譽(yù)為“碳化硅爆發(fā)元年”，又將2022年譽(yù)為“碳化硅功率芯片應(yīng)用的新元年”，今年還沒等來新口號，等到的卻是特斯拉在投資者日上宣稱“下一代汽車平臺將減少75%碳化硅使用量”的規(guī)劃。超級充電，新能源二級火箭
隨著第三代半導(dǎo)體技術(shù)的落地應(yīng)用速度加快，類似的“科技狠活”只會越來越多，新能源行業(yè)的一些瓶頸問題也會因此突破，為行業(yè)帶來更多的發(fā)展空間。天科合達(dá)完成Pre-IPO輪融資，專注第三代半導(dǎo)體碳化硅晶片領(lǐng)域
北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司成立于2006年9月，是國內(nèi)首家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。中科匯珠完成1.5億元新一輪融資，聚焦SiC外延材料研發(fā)
中科匯珠成立于2022年5月19日，是一家集SiC外延材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售于一體的高新科技企業(yè)。襁褓中的第三代半導(dǎo)體
投資者們在積極投入第三代半導(dǎo)體的同時(shí)也應(yīng)該更加明確，至今它仍在襁褓之中。代工廠布陣第三代半導(dǎo)體
當(dāng)前聯(lián)電、世界先進(jìn)都已經(jīng)向8英寸邁進(jìn)，相信在不遠(yuǎn)的未來，代工廠們在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的付出會相繼顯現(xiàn)，這個(gè)產(chǎn)業(yè)也將變得更加旺盛。SiC/GaN，海外巨頭瘋狂擴(kuò)產(chǎn)
以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體材料逐漸嶄露頭角，憑借其高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)越性能，展現(xiàn)巨大的市場前景，正成為全球半導(dǎo)體市場爭奪的焦點(diǎn)。華為“站臺”的天岳先進(jìn)，配不上第三代半導(dǎo)體“全村的希望”？
在第三代半導(dǎo)體襯底材料領(lǐng)域，天岳先進(jìn)已躋身行業(yè)前列，面對封鎖與突破，公司未來的發(fā)展道阻且長。
融資大事件
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半導(dǎo)體行業(yè)觀察
劉博
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