從Hotchips看芯片行業(yè)走勢
如果說基于IP復(fù)用的SoC理念創(chuàng)造了上一代大規(guī)模集成芯片的蓬勃發(fā)展的話，那么芯片粒和軟件協(xié)同設(shè)計將會成為芯片突破集成度瓶頸并進一步提升芯片功能和晶體管規(guī)模的下一代支柱。
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